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<title>Quad Flat Package</title>
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<h1 id="firstHeading" class="firstHeading mw-first-heading"><span class="mw-page-title-main">Quad Flat Package</span></h1>
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<p><b>Quad Flat Package</b> (<b>QFP</b>) bezeichnet in der <a href="Elektronik" title="Elektronik">Elektronik</a> eine weit verbreitete <a href="Chipgeh%C3%A4use" title="Chipgehäuse">Gehäusebauform</a> für <a href="Integrierte_Schaltung" class="mw-redirect" title="Integrierte Schaltung">Integrierte Schaltungen</a>. Die Anschlüsse (<i>Pins</i>) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden als <a href="Surface_Mounted_Device" class="mw-redirect" title="Surface Mounted Device">oberflächenmontierte Bauteile</a> auf <a href="Leiterplatte" title="Leiterplatte">Leiterplatten</a> <a href="L%C3%B6ten" title="Löten">gelötet</a>.<sup id="cite_ref-1" class="reference"><a href="#cite_note-1"><span class="cite-bracket">[</span>1<span class="cite-bracket">]</span></a></sup>
</p><p>QFP besitzen in der Regel 32 bis 200 Pins, die in einem <a href="Rasterma%C3%9F" class="mw-redirect" title="Rastermaß">Rastermaß</a> (<i>Pitch</i>) von 0,4 bis 1 mm angeordnet sind. Bei weniger Anschlussbeinchen wird eher das <a href="SO-Bauform" title="SO-Bauform">Small Outline Package</a> (SOP oder SOIC) verwendet, bei der die Pins an zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind. Für größere Pinzahlen findet oft das <a href="Ball_Grid_Array" title="Ball Grid Array">Ball Grid Array</a> (BGA) Anwendung, bei dem die ganze Unterseite als Anschlussbereich dient.
</p><p>Ein direkter Vorgänger des QFP war der <a href="Plastic_Leaded_Chip_Carrier" title="Plastic Leaded Chip Carrier">Plastic Leaded Chip Carrier</a> (PLCC), der einen größeren Pinabstand von 1,27 mm (50 <a href="Thou" title="Thou">mil</a>) und eine deutlich größere Gehäusehöhe verwendet.
</p>
<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Varianten">Varianten</h2></div>
<p>Ausgehend von der Grundform, einem flachen rechteckigen (oft quadratischen) Körper mit Pins an allen vier Seiten, wird eine Vielzahl von Bauformen verwendet. Diese unterscheiden sich meist nur in Pinzahl, Pitch, Abmessungen und verwendeten Materialien (meist um die thermischen Eigenschaften zu verbessern). Eine deutlich veränderte Variante ist das <i>Bumpered Quad Flat Package</i> (engl. <i>bumper</i> = Stoßstange), bei dem hervorstehende „Nasen“ an den vier Ecken die Pins vor mechanischen Beschädigungen schützen sollen, bevor das Bauteil eingelötet wird.
</p><p>Die genauen Bezeichnungen sind herstellerspezifisch.
</p>
<table>
<tbody><tr>
<td>BQFP:</td>
<td align="right">Bumpered</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>BQFPH:</td>
<td align="right">Bumpered</td>
<td>Quad Flat Package with Heat spreader
</td></tr>
<tr>
<td>CQFP:</td>
<td align="right">Ceramic</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>FQFP:</td>
<td align="right">Fine Pitch</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>HQFP:</td>
<td align="right">Heat sinked</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>LQFP:</td>
<td align="right">Low Profile</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>MQFP:</td>
<td align="right">Metric</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>PQFP:</td>
<td align="right">Plastic</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>SQFP:</td>
<td align="right">Small</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>TQFP:</td>
<td align="right">Thin</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>VQFP:</td>
<td align="right">Very small</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr>
<tr>
<td>VTQFP:</td>
<td align="right">Very Thin</td>
<td>Quad Flat Package
</td></tr></tbody></table>
<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Literatur">Literatur</h2></div>
<ul><li>Klaus Feldmann, Volker Schöppner, Günter Spur: <i>Handbuch Fügen, Handhaben und Montieren</i>, 2. Auflage (8. November 2013), S. 263, Carl Hanser Verlag, ISBN 978-3-446-42827-0.</li></ul>
<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Einzelnachweise">Einzelnachweise</h2></div>
<ol class="references">
<li id="cite_note-1"><span class="mw-cite-backlink"><a href="#cite_ref-1">↑</a></span> <span class="reference-text"><a rel="nofollow" class="external text" href="http://helmut-beyers-gmbh.de/fachbegriffe/#q">helmut-beyers-gmbh.de - Fachbegriffe</a> abgerufen am 21. Februar 2014</span>
</li>
</ol></div><!--htdig_noindex--><div><div class="zim-footer">
Dieser Artikel wurde von <a class="external text" title="Zuletzt bearbeitet am 2025-06-26" href="https://de.wikipedia.org/wiki/?title=Quad_Flat_Package&oldid=257381808">Wikipedia</a> herausgegeben. Der Text ist unter <a class="external text" href="https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/deed.de">Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0</a> verfügbar, sofern nicht anders angegeben. Für die Mediendateien können zusätzliche Bedingungen gelten.
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